{"id":5077,"date":"2026-08-16T21:03:25","date_gmt":"2026-08-16T18:03:25","guid":{"rendered":"https:\/\/www.okangokhan.com\/?p=5077"},"modified":"2026-08-16T21:03:28","modified_gmt":"2026-08-16T18:03:28","slug":"pcb-serigrafi-baski-rehberi","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.okangokhan.com\/en\/pcb-serigrafi-baski-rehberi\/","title":{"rendered":"PCB Serigrafi Bask\u0131: Devre Kartlar\u0131nda Serigrafi Nas\u0131l Kullan\u0131l\u0131r?"},"content":{"rendered":"
\"PCB
PCB serigrafi bask\u0131 s\u00fcrecini g\u00f6steren devre kart\u0131, serigrafi kal\u0131b\u0131 ve bask\u0131 ekipmanlar\u0131n\u0131n yer ald\u0131\u011f\u0131 teknik g\u00f6rsel.
<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n

PCB serigrafi bask\u0131<\/strong>, bask\u0131l\u0131 devre kartlar\u0131n\u0131n \u00fcretiminde veya i\u015faretlenmesinde serigrafi tekni\u011finden yararlan\u0131lan prosesleri ifade eder. Uygulaman\u0131n amac\u0131 her zaman ayn\u0131 de\u011fildir. Baz\u0131 \u00fcretimlerde kart \u00fczerindeki referans kodlar\u0131, komponent i\u015faretleri, semboller, logolar ve teknik a\u00e7\u0131klamalar legend ya da marking ink ile olu\u015fturulurken; baz\u0131 uygun s\u0131v\u0131 foto-g\u00f6r\u00fcnt\u00fclenebilir solder mask sistemlerinde kaplama a\u015famas\u0131nda screen-print y\u00f6ntemi kullan\u0131labilir.<\/p>\n\n\n\n

Bu nedenle PCB serigrafisini klasik tekstil veya promosyon serigrafisiyle tamamen ayn\u0131 proses olarak de\u011ferlendirmek do\u011fru de\u011fildir. Devre kart\u0131nda y\u00fczey yap\u0131s\u0131, bask\u0131 hassasiyeti, kay\u0131t, kullan\u0131lacak m\u00fcrekkebin elektronik \u00fcretim prosesine uygunlu\u011fu, k\u00fcrleme \u015fartlar\u0131 ve sonraki \u00fcretim ad\u0131mlar\u0131 birlikte de\u011ferlendirilmelidir.<\/p>\n\n\n\n

Serigrafinin temel \u00e7al\u0131\u015fma prensibini \u00f6\u011frenmek isteyenler \u00f6nce How to do screen printing guide<\/a>, end\u00fcstriyel \u00fcretim taraf\u0131n\u0131 daha geni\u015f g\u00f6rmek isteyenler ise end\u00fcstriyel serigrafi bask\u0131 rehberini<\/a> inceleyebilir. PCB uygulamas\u0131nda ayn\u0131 temel mekanizma kullan\u0131lsa da proses de\u011ferleri elektronik kart \u00fcretiminin kendi gereksinimlerine g\u00f6re belirlenir.<\/p>\n\n\n\n

Short answer:<\/strong> PCB serigrafi bask\u0131; uygun m\u00fcrekkebin, haz\u0131rlanm\u0131\u015f bir serigrafi kal\u0131b\u0131ndaki a\u00e7\u0131k alanlardan devre kart\u0131n\u0131n belirlenen b\u00f6lgelerine aktar\u0131lmas\u0131d\u0131r. PCB \u00fczerinde \u00f6zellikle sabit yaz\u0131lar, komponent referanslar\u0131, semboller ve di\u011fer legend i\u015faretlemeleri i\u00e7in kullan\u0131labilir. Baz\u0131 solder mask sistemleri de \u00fcretici prosesine ba\u011fl\u0131 olarak screen-print uygulamas\u0131n\u0131 destekleyebilir.<\/p>\n\n\n\n

PCB Serigrafi Bask\u0131 Nedir?<\/h2>\n\n\n\n

Printed Circuit Board yani PCB, elektronik komponentleri mekanik olarak ta\u015f\u0131yan ve elektriksel ba\u011flant\u0131lar\u0131n belirlenmi\u015f iletken yollar \u00fczerinden ger\u00e7ekle\u015ftirilmesini sa\u011flayan bask\u0131l\u0131 devre kart\u0131d\u0131r. PCB \u00fcretimi yaln\u0131zca bak\u0131r yollar\u0131n olu\u015fturulmas\u0131ndan ibaret de\u011fildir; y\u00fczey haz\u0131rl\u0131\u011f\u0131, maskeleme, i\u015faretleme, kaplama, delik i\u015flemleri ve kalite kontrol gibi farkl\u0131 proseslerden olu\u015fabilir.<\/p>\n\n\n\n

Serigrafi ise boyan\u0131n veya m\u00fcrekkebin gerilmi\u015f bir mesh \u00fczerindeki kontroll\u00fc a\u00e7\u0131kl\u0131klardan y\u00fczeye aktar\u0131lmas\u0131 prensibine dayan\u0131r. PCB \u00fczerinde kullan\u0131laca\u011f\u0131 zaman prosesin amac\u0131 net olarak belirlenmelidir. Kart \u00fczerindeki komponent pozisyonlar\u0131n\u0131 ve referanslar\u0131n\u0131 g\u00f6steren bask\u0131yla solder mask kaplama i\u015flemi ayn\u0131 g\u00f6rev de\u011fildir ve ayn\u0131 malzemeyle yap\u0131lmaz.<\/p>\n\n\n\n

Elektronik kartlarda kullan\u0131lan legend m\u00fcrekkeplerine dair end\u00fcstriyel bir \u00f6rnek olarak Taiyo America’n\u0131n PCB legend ink \u00fcr\u00fcn grubunda<\/a> screen application se\u00e7ene\u011fi bulunan sistemler g\u00f6r\u00fclebilir. Benzer \u015fekilde baz\u0131 s\u0131v\u0131 foto-g\u00f6r\u00fcnt\u00fclenebilir solder mask \u00fcr\u00fcnleri i\u00e7in \u00fcretici taraf\u0131ndan screen-print uygulamas\u0131 tan\u0131mlanabilmektedir; \u00f6rnek uygulamalar LPI solder mask \u00fcr\u00fcn grubunda<\/a>It can be examined.<\/p>\n\n\n\n

Short answer:<\/strong> \u201cPCB serigrafisi\u201d tek bir i\u015flem ad\u0131 de\u011fildir. Legend bask\u0131, belirli solder mask uygulamalar\u0131 veya prosese \u00f6zel ba\u015fka serigrafik i\u015flemler farkl\u0131 malzeme ve kalite kriterlerine sahip olabilir. Kullan\u0131lacak m\u00fcrekkep ve i\u015flem parametreleri uygulaman\u0131n ger\u00e7ek amac\u0131na g\u00f6re se\u00e7ilmelidir.<\/p>\n\n\n\n

PCB \u00dczerinde Serigrafi Hangi Ama\u00e7larla Kullan\u0131l\u0131r?<\/h2>\n\n\n\n

1. Legend ve Component Marking Bask\u0131s\u0131<\/h3>\n\n\n\n

PCB serigrafi bask\u0131n\u0131n en kolay tan\u0131nan kullan\u0131m alanlar\u0131ndan biri devre kart\u0131 \u00fczerindeki sabit i\u015faretlemelerdir. Bunlar aras\u0131nda komponent referanslar\u0131, ba\u011flant\u0131 y\u00f6nleri, polarite i\u015faretleri, kart ad\u0131, revizyon bilgisi, uyar\u0131lar, semboller ve \u00fcretim i\u00e7in gerekli baz\u0131 sabit grafikler bulunabilir.<\/p>\n\n\n\n

Bu bask\u0131n\u0131n temel amac\u0131 kart \u00fczerinde okunabilir ve proses gereksinimlerine uygun i\u015faretleme olu\u015fturmakt\u0131r. Legend bask\u0131 elektriksel iletken yolun yerine ge\u00e7mez. Dolay\u0131s\u0131yla \u201cserigrafiyle PCB basmak\u201d ifadesi kullan\u0131l\u0131rken iletken devre yap\u0131s\u0131n\u0131n \u00fcretimiyle legend bask\u0131n\u0131n birbirine kar\u0131\u015ft\u0131r\u0131lmamas\u0131 gerekir.<\/p>\n\n\n\n

2. Solder Mask Uygulamalar\u0131nda Serigrafi<\/h3>\n\n\n\n

Solder mask, kart \u00fczerindeki belirli b\u00f6lgeleri koruyan ve lehimleme prosesinin kontrol\u00fcne katk\u0131da bulunan kal\u0131c\u0131 kaplama sistemidir. Ancak b\u00fct\u00fcn solder mask \u00fcr\u00fcnleri ve \u00fcretim hatlar\u0131 ayn\u0131 uygulama y\u00f6ntemine sahip de\u011fildir.<\/p>\n\n\n\n

Baz\u0131 liquid photoimageable solder mask sistemleri screen printing ile karta kaplanabilir; ard\u0131ndan \u00fcr\u00fcn\u00fcn teknik prosesine g\u00f6re \u00f6n kurutma, g\u00f6r\u00fcnt\u00fcleme, develop ve final cure gibi ad\u0131mlar gelebilir. Buradaki serigrafi i\u015flemi son g\u00f6r\u00fcnt\u00fcn\u00fcn do\u011frudan \u015fablondan bas\u0131lmas\u0131 anlam\u0131na gelmeyebilir; screen printing malzemenin karta kontroll\u00fc uygulanmas\u0131n\u0131n bir a\u015famas\u0131d\u0131r.<\/p>\n\n\n\n

Solder mask ile ilgili teknik kabul ve performans konular\u0131nda PCB \u00fcreticileri kulland\u0131klar\u0131 \u00fcr\u00fcn, m\u00fc\u015fteri \u015fartnamesi ve ilgili teknik dok\u00fcmanlar\u0131 birlikte de\u011ferlendirmelidir. Global Electronics Association taraf\u0131ndan tutulan IPC dok\u00fcman revizyon tablosunda<\/a> IPC-SM-840 gibi solder mask ile ili\u015fkili dok\u00fcmanlar takip edilebilir.<\/p>\n\n\n\n

3. \u00d6zel PCB ve Printed Electronics Uygulamalar\u0131<\/h3>\n\n\n\n

\u0130letken veya fonksiyonel m\u00fcrekkeplerin serigrafiyle bas\u0131ld\u0131\u011f\u0131 printed electronics uygulamalar\u0131 da vard\u0131r. Fakat bunlar\u0131 standart bak\u0131r kapl\u0131 rijit PCB \u00fcretimiyle ayn\u0131 proses olarak de\u011ferlendirmek do\u011fru de\u011fildir. Kullan\u0131lan substrat, m\u00fcrekkep, elektriksel gereksinim, katman yap\u0131s\u0131 ve k\u00fcrleme prosesi uygulamaya g\u00f6re de\u011fi\u015febilir.<\/p>\n\n\n\n

Short answer:<\/strong> PCB serigrafisinde en yayg\u0131n d\u00fc\u015f\u00fcn\u00fclmesi gereken alanlar legend\/marking bask\u0131s\u0131 ve screen-print uygulamas\u0131n\u0131 destekleyen \u00f6zel kaplama prosesleridir. \u0130letken m\u00fcrekkeple printed electronics \u00fcretimi ise geleneksel bak\u0131r PCB \u00fcretiminden ayr\u0131 bir proses ailesi olarak de\u011ferlendirilmelidir.<\/p>\n\n\n\n

PCB Legend Bask\u0131s\u0131 Nedir?<\/h2>\n\n\n\n

Legend bask\u0131, PCB \u00fczerindeki elektronik devrenin \u00e7al\u0131\u015fmas\u0131n\u0131 do\u011frudan olu\u015fturmaktan \u00e7ok kart\u0131n tan\u0131mlanmas\u0131n\u0131, montaj\u0131n\u0131, servis i\u015flemlerini ve okunabilirli\u011fini destekleyen grafik katmand\u0131r. Tasar\u0131mda kullan\u0131lan R1, R2, C1, D1, U1 gibi komponent referanslar\u0131, konekt\u00f6r a\u00e7\u0131klamalar\u0131, y\u00f6n i\u015faretleri ve benzeri bilgiler bu katmanda bulunabilir.<\/p>\n\n\n\n

Legend bask\u0131da ba\u015far\u0131l\u0131 sonu\u00e7 yaln\u0131zca g\u00f6r\u00fcnt\u00fcn\u00fcn karta aktar\u0131lm\u0131\u015f olmas\u0131 de\u011fildir. K\u00fc\u00e7\u00fck karakterlerin okunabilirli\u011fi, bask\u0131n\u0131n do\u011fru b\u00f6lgede bulunmas\u0131, ta\u015fma olu\u015fturmamas\u0131 ve kullan\u0131lan m\u00fcrekkebin sonraki \u00fcretim a\u015famalar\u0131yla uyumu \u00f6nemlidir.<\/p>\n\n\n\n

Bu durum, makine paneli veya elektronik cihaz y\u00fczeyi \u00fczerindeki teknik i\u015faretleme ihtiyac\u0131yla benzer kalite mant\u0131\u011f\u0131na sahiptir. End\u00fcstriyel i\u015faretleme s\u00fcre\u00e7lerinin daha geni\u015f \u00e7er\u00e7evesini g\u00f6rmek i\u00e7in end\u00fcstriyel etiket ve panel bask\u0131s\u0131 rehberi<\/a> It can be examined.<\/p>\n\n\n\n

PCB Serigrafi Bask\u0131 \u0130\u00e7in Gerekli Ekipmanlar Nelerdir?<\/h2>\n\n\n\n

PCB serigrafisi i\u00e7in yaln\u0131zca bask\u0131 makinesi yeterli de\u011fildir. Kal\u0131p haz\u0131rlama, pozlama, bask\u0131, kay\u0131t, temizlik ve m\u00fcrekkep prosesinin birlikte kurulmas\u0131 gerekir. Genel serigrafi altyap\u0131s\u0131n\u0131 kar\u015f\u0131la\u015ft\u0131rmak i\u00e7in screen printing materials<\/a> \u00fcr\u00fcn grubuna bak\u0131labilir.<\/p>\n\n\n\n

Equipment<\/th>PCB prosesindeki g\u00f6revi<\/th>Kritik nokta<\/th><\/tr><\/thead>
Printing machine<\/td>Kal\u0131p ve kart\u0131n kontroll\u00fc bi\u00e7imde \u00e7al\u0131\u015fmas\u0131n\u0131 sa\u011flar<\/td>Kay\u0131t, tabla yap\u0131s\u0131 ve fikst\u00fcr uyumu<\/td><\/tr>
Screen printing stencil<\/td>Bask\u0131 g\u00f6r\u00fcnt\u00fcs\u00fcn\u00fc ta\u015f\u0131r<\/td>Mesh, gerginlik ve g\u00f6r\u00fcnt\u00fc \u00e7\u00f6z\u00fcn\u00fcrl\u00fc\u011f\u00fc<\/td><\/tr>
Emulsion<\/td>Kal\u0131p \u00fczerinde bask\u0131 \u015fablonunu olu\u015fturur<\/td>M\u00fcrekkep sistemiyle kimyasal uyum<\/td><\/tr>
Exposure system<\/td>Tasar\u0131m\u0131 em\u00fclsiyonlu kal\u0131ba aktar\u0131r<\/td>Film temas\u0131, \u0131\u015f\u0131k, s\u00fcre ve em\u00fclsiyon<\/td><\/tr>
Ragle<\/td>M\u00fcrekkebi mesh \u00fczerinden karta aktar\u0131r<\/td>Sertlik, a\u011f\u0131z, bas\u0131n\u00e7, a\u00e7\u0131 ve h\u0131z<\/td><\/tr>
Fikst\u00fcr \/ sabitleme<\/td>PCB’nin ayn\u0131 pozisyonda tutulmas\u0131n\u0131 sa\u011flar<\/td>Tekrarlanabilir kay\u0131t<\/td><\/tr>
Temizlik sistemi<\/td>Kal\u0131p ve \u00e7al\u0131\u015fma alan\u0131n\u0131n kontroll\u00fc temizlenmesini sa\u011flar<\/td>Kimyasal uyumluluk ve kontaminasyon kontrol\u00fc<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

Makine alternatiflerini de\u011ferlendirirken screen printing machines<\/a> kategorisindeki d\u00fcz tabla, manuel ve yar\u0131 otomatik sistemler kar\u015f\u0131la\u015ft\u0131r\u0131labilir. Ancak katalogdaki bir serigrafi makinesinin belirli bir PCB \u00fcretim prosesine do\u011frudan uygun oldu\u011funu varsaymak do\u011fru de\u011fildir. Kart \u00f6l\u00e7\u00fcs\u00fc, istenen kay\u0131t hassasiyeti, fikst\u00fcr, kullan\u0131lan m\u00fcrekkep ve \u00fcretim hacmi birlikte de\u011ferlendirilmelidir.<\/p>\n\n\n\n

PCB Bask\u0131s\u0131nda Vakumlu Tabla Gerekli midir?<\/h2>\n\n\n\n

D\u00fcz ve nispeten hafif malzemelerde vakumlu tabla, bask\u0131 s\u0131ras\u0131nda par\u00e7an\u0131n tabla \u00fczerinde hareketini azaltmak amac\u0131yla kullan\u0131labilir. PCB uygulamas\u0131nda ise kart\u0131n kal\u0131nl\u0131\u011f\u0131, boyutu, panel halinde bas\u0131l\u0131p bas\u0131lmad\u0131\u011f\u0131, alt y\u00fczey geometrisi, fikst\u00fcr sistemi ve kay\u0131t y\u00f6ntemi belirleyicidir.<\/p>\n\n\n\n

Bu nedenle PCB i\u00e7in \u201cmutlaka vakumlu makine gerekir\u201d \u015feklinde genel bir kural koymak do\u011fru de\u011fildir. D\u00fcz panel veya farkl\u0131 end\u00fcstriyel levhalar i\u00e7in kullan\u0131lan vacuum manual screen printing machine<\/a> gibi sistemlerin \u00e7al\u0131\u015fma mant\u0131\u011f\u0131 incelenebilir; ard\u0131ndan ger\u00e7ek PCB numunesi ve proses gereksinimleri \u00fczerinden uygunluk de\u011ferlendirilmelidir.<\/p>\n\n\n\n

D\u00fc\u015f\u00fck adetli deneme veya k\u00fc\u00e7\u00fck bask\u0131 alanlar\u0131nda desktop screen printing apparatus<\/a> or foot-operated printing press<\/a>mekanik prensibi anlamak i\u00e7in de\u011ferlendirilebilir. Seri ve tekrarl\u0131 \u00fcretim hedefinde ise kay\u0131t ve proses kontrol\u00fc daha kritik hale gelir.<\/p>\n\n\n\n

Short answer:<\/strong> PCB serigrafisinde vakumlu tabla yararl\u0131 olabilir fakat her kart ve proses i\u00e7in zorunlu de\u011fildir. Kart\u0131n tabla \u00fczerinde nas\u0131l konumland\u0131r\u0131laca\u011f\u0131 ve bask\u0131lar aras\u0131nda ayn\u0131 noktaya ne kadar tekrarlanabilir bi\u00e7imde getirilebildi\u011fi daha \u00f6nemli bir karar kriteridir.<\/p>\n\n\n\n

Manuel mi Yar\u0131 Otomatik PCB Serigrafi Bask\u0131 m\u0131?<\/h2>\n\n\n\n

Manuel bask\u0131da operat\u00f6r\u00fcn ragle hareketi, bas\u0131nc\u0131 ve \u00e7evrim d\u00fczeni sonuca daha fazla etki eder. Prototip, laboratuvar \u00e7al\u0131\u015fmalar\u0131 veya d\u00fc\u015f\u00fck hacimli \u00fcretimlerde bu yakla\u015f\u0131m yeterli olabilir. Manuel sistemlerin farkl\u0131 kullan\u0131m senaryolar\u0131n\u0131 Applications of manual screen printing machines<\/a> rehberinde kar\u015f\u0131la\u015ft\u0131rabilirsiniz.<\/p>\n\n\n\n

\u00dcretim adedi artt\u0131k\u00e7a ayn\u0131 ragle hareketini ve \u00e7evrimi tekrar etmek zorla\u015fabilir. Bu noktada semi-automatic screen printing machine<\/a> gibi \u00e7\u00f6z\u00fcmlerin mekanik yap\u0131s\u0131 de\u011ferlendirilebilir. Yine de \u201cyar\u0131 otomatik\u201d olmas\u0131 tek ba\u015f\u0131na PCB proses yeterlili\u011fi anlam\u0131na gelmez. Kart \u00f6l\u00e7\u00fcs\u00fc, kay\u0131t sistemi, bask\u0131 alan\u0131 ve m\u00fcrekkep prosesi ayr\u0131ca do\u011frulanmal\u0131d\u0131r.<\/p>\n\n\n\n

PCB Serigrafi Kal\u0131b\u0131 Nas\u0131l Se\u00e7ilmelidir?<\/h2>\n\n\n\n

PCB serigrafi bask\u0131n\u0131n en kritik elemanlar\u0131ndan biri kal\u0131pt\u0131r. Kal\u0131p; \u00e7er\u00e7eve, gerilmi\u015f mesh ve em\u00fclsiyonla olu\u015fturulan \u015fablondan meydana gelir. PCB \u00fczerindeki ince karakterler ve k\u00fc\u00e7\u00fck grafikler nedeniyle g\u00f6r\u00fcnt\u00fcn\u00fcn temiz aktar\u0131lmas\u0131 \u00f6nemlidir.<\/p>\n\n\n\n

Fakat PCB i\u00e7in tek bir \u201cdo\u011fru mesh numaras\u0131\u201d vermek g\u00fcvenli de\u011fildir. Do\u011fru de\u011fer; kullan\u0131lacak legend ink veya kaplama malzemesinin teknik veri sayfas\u0131na, hedeflenen film kal\u0131nl\u0131\u011f\u0131na, karakter detay\u0131na, mesh iplik yap\u0131s\u0131na ve \u00fcreticinin proses tavsiyesine g\u00f6re belirlenmelidir.<\/p>\n\n\n\n

Genel kal\u0131p se\u00e7enekleri screen printing plates<\/a>kategorisinden incelenebilir. Daha k\u00fc\u00e7\u00fck \u00e7al\u0131\u015fma d\u00fczenlerinde 40\u00d760 aluminum screen printing plate<\/a>, daha geni\u015f sistemlerde ise 50x70 aluminum screen printing plate<\/a> gibi \u00e7er\u00e7eve \u00f6l\u00e7\u00fcleri \u00f6rnek al\u0131nabilir. Nihai \u00f6l\u00e7\u00fc PCB paneli, makine ve bask\u0131 alan\u0131na g\u00f6re belirlenmelidir.<\/p>\n\n\n\n

Gerginlik taraf\u0131 da yaln\u0131zca \u201cy\u00fcksek olsun\u201d mant\u0131\u011f\u0131yla de\u011ferlendirilmemelidir. Kal\u0131p y\u00fczeyindeki dengesiz gerginlik bask\u0131 s\u0131ras\u0131nda mesh davran\u0131\u015f\u0131n\u0131 ve tekrarlanabilirli\u011fi etkileyebilir. Bu konunun mekanik temelini serigrafi kal\u0131p gerginli\u011fi rehberinde<\/a> ayr\u0131nt\u0131l\u0131 g\u00f6rebilirsiniz.<\/p>\n\n\n\n

Short answer:<\/strong> PCB i\u00e7in mesh, kal\u0131p ve gerginlik se\u00e7imi sabit bir tabloyla yap\u0131lmamal\u0131d\u0131r. \u00d6nce kullan\u0131lacak PCB m\u00fcrekkebinin teknik veri sayfas\u0131 incelenmeli; sonra hedeflenen detay, bask\u0131 kal\u0131nl\u0131\u011f\u0131, panel \u00f6l\u00e7\u00fcs\u00fc ve makine yap\u0131s\u0131yla birlikte kal\u0131p belirlenmelidir.<\/p>\n\n\n\n

PCB Serigrafi Bask\u0131da Em\u00fclsiyon ve Pozlama<\/h2>\n\n\n\n

Legend veya ba\u015fka bir PCB serigrafi deseninin temiz aktar\u0131labilmesi i\u00e7in kal\u0131p g\u00f6r\u00fcnt\u00fcs\u00fcn\u00fcn do\u011fru haz\u0131rlanmas\u0131 gerekir. Bu a\u015famada kullan\u0131lan serigrafi em\u00fclsiyonu ve maskeleme \u00fcr\u00fcnlerinin<\/a> kullan\u0131lacak m\u00fcrekkep sistemine dayan\u0131kl\u0131 olmas\u0131 \u00f6nemlidir.<\/p>\n\n\n\n

Em\u00fclsiyon s\u00fcr\u00fcld\u00fckten sonra kontroll\u00fc ko\u015fullarda kurutulur, film kal\u0131pla temas ettirilir ve uygun \u0131\u015f\u0131k alt\u0131nda pozlan\u0131r. PCB \u00fczerindeki k\u00fc\u00e7\u00fck yaz\u0131lar ve ince grafiklerde film-kal\u0131p temas\u0131ndaki hata kenar netli\u011fini olumsuz etkileyebilir.<\/p>\n\n\n\n

Pozlama i\u00e7in screen printing exposure machines<\/a> incelenebilir. Kal\u0131p \u00f6l\u00e7\u00fcs\u00fcne g\u00f6re 50x70 screen printing exposure machine<\/a>veya daha geni\u015f kal\u0131plar i\u00e7in 70x100 screen printing exposure machine<\/a> assessable.<\/p>\n\n\n\n

Ancak PCB i\u00e7in belirli bir pozlama s\u00fcresini ezbere vermek do\u011fru de\u011fildir. Poz s\u00fcresi; em\u00fclsiyonun \u0131\u015f\u0131k hassasiyeti, uygulanan em\u00fclsiyon kal\u0131nl\u0131\u011f\u0131, mesh, film yo\u011funlu\u011fu, \u0131\u015f\u0131k kayna\u011f\u0131, mesafe ve temas \u015fartlar\u0131ndan etkilenir. Bu nedenle test pozlamas\u0131 ve em\u00fclsiyon \u00fcreticisinin teknik verisi esas al\u0131nmal\u0131d\u0131r.<\/p>\n\n\n\n

PCB Serigrafi Bask\u0131da Ragle Nas\u0131l Se\u00e7ilir?<\/h2>\n\n\n\n

Ragle, m\u00fcrekkebin mesh \u00fczerindeki a\u00e7\u0131k alanlardan karta aktar\u0131lmas\u0131n\u0131 sa\u011flar. PCB bask\u0131s\u0131nda a\u015f\u0131nm\u0131\u015f veya kenar\u0131 bozuk bir ragle, bask\u0131 tabakas\u0131n\u0131n dengesini ve g\u00f6r\u00fcnt\u00fc netli\u011fini olumsuz etkileyebilir.<\/p>\n\n\n\n

Ragle se\u00e7iminde sertlik, profil, bask\u0131 a\u00e7\u0131s\u0131, a\u011f\u0131z keskinli\u011fi ve kullan\u0131lan m\u00fcrekkebin reolojisi birlikte d\u00fc\u015f\u00fcn\u00fclmelidir. Genel \u00fcr\u00fcn se\u00e7enekleri i\u00e7in serigrafi ragleleri<\/a> ve de\u011fi\u015ftirilebilir par\u00e7alar i\u00e7in Ragle tires<\/a> It can be examined.<\/p>\n\n\n\n

PCB i\u00e7in belirli bir Shore de\u011ferini b\u00fct\u00fcn uygulamalara genellemek do\u011fru de\u011fildir. Kullan\u0131lan legend ink veya solder mask sisteminin \u00fcreticisi belirli bask\u0131 ko\u015fullar\u0131 tan\u0131ml\u0131yorsa \u00f6ncelik o teknik veriye verilmelidir.<\/p>\n\n\n\n

Short answer:<\/strong> PCB serigrafisinde ragle se\u00e7iminde ama\u00e7 yaln\u0131zca m\u00fcrekkebi karta ge\u00e7irmek de\u011fildir; ayn\u0131 zamanda bask\u0131 tabakas\u0131n\u0131 m\u00fcmk\u00fcn oldu\u011funca kontroll\u00fc ve tekrarlanabilir olu\u015fturmakt\u0131r. Sertlik ve bask\u0131 ayarlar\u0131 kullan\u0131lan PCB m\u00fcrekkebinin teknik gereksinimleriyle birlikte belirlenmelidir.<\/p>\n\n\n\n

PCB Serigrafi Bask\u0131 Ad\u0131m Ad\u0131m Nas\u0131l Yap\u0131l\u0131r?<\/h2>\n\n\n\n
    \n
  1. Bask\u0131 katman\u0131 belirlenir:<\/strong>\u00a0Legend, marking veya ba\u015fka bir proses oldu\u011fu netle\u015ftirilir.<\/li>\n\n\n\n
  2. PCB y\u00fczeyi ve \u00f6nceki kaplamalar tan\u0131mlan\u0131r:<\/strong>Kart\u0131n hangi a\u015famada bas\u0131laca\u011f\u0131 belirlenir.<\/li>\n\n\n\n
  3. Uygun m\u00fcrekkep se\u00e7ilir:<\/strong>\u00a0Genel serigrafi boyas\u0131 yerine PCB prosesine uygunlu\u011fu teknik olarak belirtilmi\u015f \u00fcr\u00fcn kullan\u0131l\u0131r.<\/li>\n\n\n\n
  4. Tasar\u0131m ve film haz\u0131rlan\u0131r:<\/strong>\u00a0Bask\u0131 g\u00f6r\u00fcnt\u00fcs\u00fc ger\u00e7ek kart ve kay\u0131t noktalar\u0131na g\u00f6re haz\u0131rlan\u0131r.<\/li>\n\n\n\n
  5. The mold is prepared:<\/strong>\u00a0Mesh ve em\u00fclsiyon bask\u0131 malzemesiyle uyumlu se\u00e7ilir.<\/li>\n\n\n\n
  6. The exposure is done:<\/strong>\u00a0Testle do\u011frulanm\u0131\u015f \u015fartlarda g\u00f6r\u00fcnt\u00fc a\u00e7\u0131l\u0131r.<\/li>\n\n\n\n
  7. Kal\u0131p kontrol edilir:<\/strong>\u00a0\u0130\u011fne deli\u011fi, kapanm\u0131\u015f karakter, y\u0131rt\u0131k ve istenmeyen a\u00e7\u0131kl\u0131k aran\u0131r.<\/li>\n\n\n\n
  8. PCB fikst\u00fcre yerle\u015ftirilir:<\/strong>\u00a0Kart\u0131n tekrar ayn\u0131 konuma gelmesi sa\u011flan\u0131r.<\/li>\n\n\n\n
  9. Prova bask\u0131s\u0131 yap\u0131l\u0131r:<\/strong>\u00a0Do\u011frudan seri \u00fcretime ge\u00e7ilmez.<\/li>\n\n\n\n
  10. Ragle ayarlar\u0131 do\u011frulan\u0131r:<\/strong>\u00a0Bas\u0131n\u00e7, a\u00e7\u0131 ve h\u0131z kontrol edilir.<\/li>\n\n\n\n
  11. Bask\u0131 uygulan\u0131r:<\/strong>\u00a0M\u00fcrekkep karta kontroll\u00fc bi\u00e7imde aktar\u0131l\u0131r.<\/li>\n\n\n\n
  12. K\u00fcrleme yap\u0131l\u0131r:<\/strong>\u00a0M\u00fcrekkep \u00fcreticisinin teknik \u015fartlar\u0131 uygulan\u0131r.<\/li>\n\n\n\n
  13. G\u00f6rsel ve proses kontrol\u00fc yap\u0131l\u0131r:<\/strong>\u00a0Okunabilirlik, konum, bula\u015fma ve kabul kriterleri incelenir.<\/li>\n<\/ol>\n\n\n\n

    Genel bask\u0131 s\u00fcrecindeki boya, kal\u0131p, ragle ve y\u00fczey ili\u015fkisini g\u00f6rmek i\u00e7in Selection of screen printing paint according to the surface.<\/a>rehberi yararl\u0131 bir temel sa\u011flar. Ancak standart PVC, tekstil veya genel end\u00fcstriyel serigrafi boyas\u0131n\u0131n elektronik kart legend m\u00fcrekkebinin yerine otomatik olarak kullan\u0131labilece\u011fi varsay\u0131lmamal\u0131d\u0131r.<\/p>\n\n\n\n

    PCB Y\u00fczeyi Bask\u0131 \u00d6ncesinde Neden \u00d6nemlidir?<\/h2>\n\n\n\n

    Bask\u0131 y\u00fczeyindeki ya\u011f, toz, parmak izi, proses kal\u0131nt\u0131s\u0131 veya uyumsuz y\u00fczey yap\u0131s\u0131 m\u00fcrekkep tutunmas\u0131n\u0131 etkileyebilir. Bu durum yaln\u0131z PCB’ye \u00f6zg\u00fc de\u011fildir. Serigrafide genel boya tutunma problemleri serigrafi boyas\u0131 neden tutmaz rehberinde<\/a> de g\u00f6r\u00fclebilir.<\/p>\n\n\n\n

    PCB taraf\u0131ndaki kritik fark, temizleme y\u00f6nteminin kart \u00fczerindeki mevcut kaplama ve materyallere zarar vermemesi gerekti\u011fidir. Bu nedenle rastgele solvent kullanmak veya genel y\u00fczey temizleme re\u00e7etesini elektronik karta uygulamak do\u011fru yakla\u015f\u0131m de\u011fildir. PCB \u00fcretim prosesindeki onayl\u0131 temizlik y\u00f6ntemi kullan\u0131lmal\u0131d\u0131r.<\/p>\n\n\n\n

    PCB Serigrafi Bask\u0131da Kurutma ve K\u00fcrleme<\/h2>\n\n\n\n

    PCB legend m\u00fcrekkebi veya solder mask prosesinde \u201cdokununca kuru\u201d g\u00f6r\u00fcnmek nihai prosesin tamamland\u0131\u011f\u0131 anlam\u0131na gelmeyebilir. Termal cure, UV cure veya farkl\u0131 reaksiyon mekanizmalar\u0131na sahip PCB m\u00fcrekkepleri bulunabilir. Hangi sistemin kullan\u0131ld\u0131\u011f\u0131 \u00fcr\u00fcn\u00fcn teknik dok\u00fcman\u0131ndan belirlenmelidir.<\/p>\n\n\n\n

    Bu y\u00fczden belirli bir s\u0131cakl\u0131k ve s\u00fcreyi b\u00fct\u00fcn PCB serigrafi bask\u0131lar i\u00e7in vermek do\u011fru de\u011fildir. M\u00fcrekkep \u00fcreticisinin Technical Data Sheet dok\u00fcman\u0131; \u00f6n kurutma, bekleme, pozlama veya nihai k\u00fcrleme \u015fartlar\u0131 a\u00e7\u0131s\u0131ndan temel referanst\u0131r.<\/p>\n\n\n\n

    Genel serigrafide kullan\u0131lan kurutma ekipman\u0131n\u0131n PCB m\u00fcrekkebine otomatik olarak uygun oldu\u011fu d\u00fc\u015f\u00fcn\u00fclmemelidir. Elektronik kart \u00fcretiminde kullan\u0131lan s\u0131cakl\u0131k profili ve ekipman, kart\u0131n ve m\u00fcrekkebin proses \u015fartlar\u0131yla do\u011frulanmal\u0131d\u0131r.<\/p>\n\n\n\n

    Short answer:<\/strong> PCB serigrafi bask\u0131da k\u00fcrleme re\u00e7etesi internetten bulunan genel bir s\u0131cakl\u0131k-s\u00fcre de\u011ferine g\u00f6re belirlenmemelidir. Kullan\u0131lan legend ink veya solder mask \u00fcr\u00fcn\u00fcn\u00fcn \u00fcretici teknik dok\u00fcman\u0131 esas al\u0131nmal\u0131d\u0131r.<\/p>\n\n\n\n

    PCB Serigrafi Bask\u0131da Kalite Kontrol Nas\u0131l Yap\u0131l\u0131r?<\/h2>\n\n\n\n

    PCB \u00fcretiminde kalite kontrol yaln\u0131zca \u201cyaz\u0131 g\u00fczel \u00e7\u0131kt\u0131 m\u0131?\u201d sorusuna indirgenmemelidir. Uygulamaya ba\u011fl\u0131 olarak bask\u0131 konumu, okunabilirlik, istenmeyen ta\u015fma, y\u00fczey kusurlar\u0131, m\u00fcrekkep tutunmas\u0131 ve sonraki proseslerle uyum kontrol edilmelidir.<\/p>\n\n\n\n

    Rijit PCB’lerin performans gereklilikleri a\u00e7\u0131s\u0131ndan Global Electronics Association’\u0131n IPC-6012F hakk\u0131nda yay\u0131mlad\u0131\u011f\u0131 resmi a\u00e7\u0131klama<\/a> standard\u0131n rijit bask\u0131l\u0131 devre kartlar\u0131n\u0131n qualification ve performance gerekliliklerini kapsad\u0131\u011f\u0131n\u0131 belirtir.<\/p>\n\n\n\n

    PCB kabul kriterlerini yorumlamak i\u00e7in ise IPC-A-600 kabul kriterleri e\u011fitim program\u0131n\u0131n<\/a> kapsam\u0131 incelenebilir. Burada solder resist coverage ve registration dahil \u00e7e\u015fitli PCB kabul ba\u015fl\u0131klar\u0131n\u0131n ele al\u0131nd\u0131\u011f\u0131 g\u00f6r\u00fcl\u00fcr.<\/p>\n\n\n\n

    Ancak \u00fcr\u00fcn\u00fcn hangi IPC s\u0131n\u0131f\u0131 veya m\u00fc\u015fteri spesifikasyonuna g\u00f6re de\u011ferlendirilece\u011fi proje baz\u0131nda belirlenmelidir. Standart numaras\u0131n\u0131 i\u00e7erikte g\u00f6rmek, \u00fcretimin otomatik olarak o standarda uygun oldu\u011fu anlam\u0131na gelmez.<\/p>\n\n\n\n

    PCB Serigrafi Bask\u0131da En S\u0131k Yap\u0131lan Hatalar<\/h2>\n\n\n\n
    Mistake<\/th>Possible reason<\/th>Something to check<\/th><\/tr><\/thead>
    K\u00fc\u00e7\u00fck yaz\u0131lar kapan\u0131yor<\/td>Kal\u0131p, pozlama veya m\u00fcrekkep transferi problemi<\/td>Mesh, em\u00fclsiyon, film, pozlama ve bask\u0131 ayar\u0131<\/td><\/tr>
    Bask\u0131 \u00e7ift g\u00f6r\u00fcn\u00fcyor<\/td>Kart veya kal\u0131p hareketi<\/td>Fikst\u00fcr, tabla, kay\u0131t ve gerginlik<\/td><\/tr>
    M\u00fcrekkep yay\u0131l\u0131yor<\/td>A\u015f\u0131r\u0131 transfer veya uygun olmayan proses<\/td>Ragle, mesh, m\u00fcrekkep viskozitesi ve bask\u0131 \u015fartlar\u0131<\/td><\/tr>
    Bask\u0131 y\u00fczeyden ayr\u0131l\u0131yor<\/td>Y\u00fczey veya k\u00fcrleme uyumsuzlu\u011fu<\/td>Temizlik, m\u00fcrekkep uyumu ve cure prosesi<\/td><\/tr>
    Bask\u0131 konumu kay\u0131yor<\/td>Kay\u0131t sistemi yetersiz<\/td>Fikst\u00fcr ve tekrarlanabilir konumland\u0131rma<\/td><\/tr>
    Kal\u0131pta g\u00f6r\u00fcnt\u00fc erken bozuluyor<\/td>Em\u00fclsiyon\/m\u00fcrekkep uyumsuzlu\u011fu<\/td>Em\u00fclsiyon kimyasal dayan\u0131m\u0131<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

    Kal\u0131b\u0131n tekrar kullan\u0131lmas\u0131 veya kontroll\u00fc temizlenmesi gereken \u00fcretimlerde screen printing stencil washing booths<\/a>\u00e7al\u0131\u015fma alan\u0131n\u0131n d\u00fczenlenmesine yard\u0131mc\u0131 olabilir. Kal\u0131p haz\u0131rlama ve bak\u0131m kimyasallar\u0131 i\u00e7in ise screen printing auxiliary materials<\/a> incelenebilir. Elektronik \u00fcretimde kullan\u0131lacak temizlik kimyasallar\u0131n\u0131n PCB prosesine uygunlu\u011fu ayr\u0131ca do\u011frulanmal\u0131d\u0131r.<\/p>\n\n\n\n

    PCB Serigrafi Bask\u0131 m\u0131 Dijital Markalama m\u0131?<\/h2>\n\n\n\n

    Her PCB i\u015faretleme uygulamas\u0131nda serigrafi otomatik olarak en do\u011fru y\u00f6ntem de\u011fildir. Ayn\u0131 grafi\u011fin \u00e7ok say\u0131da karta uygulanmas\u0131 ile her kartta de\u011fi\u015fen seri numaras\u0131, Data Matrix, QR kod veya ba\u015fka de\u011fi\u015fken bilgi olu\u015fturulmas\u0131 farkl\u0131 \u00fcretim ihtiya\u00e7lar\u0131d\u0131r.<\/p>\n\n\n\n

    Criterion<\/th>Screen Printing<\/th>Dijital \/ de\u011fi\u015fken veri y\u00f6ntemi<\/th><\/tr><\/thead>
    Sabit grafik<\/td>Uygun olabilir<\/td>Applicable<\/td><\/tr>
    Her kartta farkl\u0131 veri<\/td>Verimsiz olabilir<\/td>Daha uygun olabilir<\/td><\/tr>
    Kal\u0131p ihtiyac\u0131<\/td>There is<\/td>Y\u00f6nteme ba\u011fl\u0131 olarak yok<\/td><\/tr>
    Proses de\u011fi\u015fikli\u011fi<\/td>Yeni grafik i\u00e7in kal\u0131p gerekebilir<\/td>Dosya de\u011fi\u015fimi daha kolay olabilir<\/td><\/tr>
    M\u00fcrekkep se\u00e7imi<\/td>PCB ve proses uyumu gerekir<\/td>Kullan\u0131lan teknolojiye g\u00f6re de\u011fi\u015fir<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

    Dolay\u0131s\u0131yla karar verirken yaln\u0131z makine fiyat\u0131na de\u011fil, bask\u0131n\u0131n sabit mi de\u011fi\u015fken mi oldu\u011funa, adetlere, kalite kriterlerine ve \u00fcretim hatt\u0131yla entegrasyona bak\u0131lmal\u0131d\u0131r.<\/p>\n\n\n\n

    PCB Bask\u0131s\u0131 \u0130\u00e7in Genel Serigrafi Boyas\u0131 Kullan\u0131l\u0131r m\u0131?<\/h2>\n\n\n\n

    Genel ama\u00e7l\u0131 bir serigrafi boyas\u0131n\u0131n PCB legend ink yerine kullan\u0131labilece\u011fini varsaymak do\u011fru de\u011fildir. Elektronik kart \u00fcretiminde bask\u0131 malzemesinin kart y\u00fczeyiyle, sonraki proses s\u0131cakl\u0131klar\u0131yla, kimyasal i\u015flemlerle ve m\u00fc\u015fteri gereklilikleriyle uyumu de\u011ferlendirilmelidir.<\/p>\n\n\n\n

    Metal veya plastik y\u00fczey boyalar\u0131n\u0131n nas\u0131l farkl\u0131la\u015ft\u0131\u011f\u0131n\u0131 anlamak i\u00e7in screen printing on metal<\/a> And screen printing on plastic<\/a> rehberleri incelenebilir. Bu i\u00e7erikler y\u00fczey-boya uyumunun neden \u00f6nemli oldu\u011funu g\u00f6sterir; ancak buradaki genel serigrafi boyalar\u0131 PCB legend m\u00fcrekkebinin yerine \u00f6nerilmemektedir.<\/p>\n\n\n\n

    Short answer:<\/strong> PCB i\u00e7in boya \u201crenk tutuyor\u201d diye se\u00e7ilmez. \u00dcr\u00fcn\u00fcn elektronik kart uygulamas\u0131na uygunlu\u011fu, k\u00fcrleme prosesi, y\u00fczey uyumu ve gerekli teknik performans\u0131 \u00fcretici dok\u00fcman\u0131ndan do\u011frulanmal\u0131d\u0131r.<\/p>\n\n\n\n

    PCB Serigrafi Bask\u0131 Makinesi Se\u00e7erken Nelere Bak\u0131lmal\u0131?<\/h2>\n\n\n\n